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联发科发布Helio M70,5G基带芯片将上线

发布于:2018-12-06 13:47:49 来源:小周 点击量:669

   今天上午,联发科发布了Helio M70,5G基带芯片。再次之前高通骁龙855处理器也正式发布了。    (推荐阅读:备案之后要更换服务器怎么办)

  今天上午,联发科发布了Helio M70,5G基带芯片。再次之前高通骁龙855处理器也正式发布了。

联发科发布Helio M70,5G基带芯片将上线.png

    (推荐阅读:备案之后要更换服务器怎么办

  根据联发科官方微博的消息,Helio曦力M70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计。

  联发科随后也在官方微博上为自己即将发布的Helio P90的AI芯片做了一番剧透,并表示它是搭载全新APU 2.0的AI芯片,一起来了解一下。

  据介绍,联发科Helio M70 将于 2019 年出货,这颗芯片依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

  以上就是对5G基带芯片的相关介绍了,想获得更多站长新闻的内容,请关注查icp网!

标签: 5G科技资讯

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